BUILD THE (IM)POSSIBLE: Weź udział w Międzynarodowym Konkursie i Wygraj Wyzwanie!

PIANKA USZCZELNIAJĄCA DO STOSOWANIA OGÓLNEGO

EASY FOAM

Uniwersalna pianka uszczelniająca EASY FOAM posiada certyfikat EC1 plus, potwierdzający możliwość jej stosowania wewnątrz pomieszczeń ze względu na bardzo niską emisję szkodliwych substancji. Specjalna formuła ogranicza zjawisko późniejszego rozszerzania się pianki, aby nie powodować nadmiernego nacisku na łączone elementy.

Pianka uszczelniająca EASY FOAM, przyczepność i hermetyczność dla skutecznego uszczelnienia.

Pianka uszczelniająca ogólnego przeznaczenia EASY FOAM zapewnia przyczepność i hermetyczność: jest doskonałym kompromisem pomiędzy wydajnością, elastycznością i ceną. Oferowana w wersji ręcznej lub do pistoletu. Obie można ciąć po wyschnięciu, dzięki zamkniętej strukturze komórkowej.

Dokumentacja

Technical data sheets

EASY FOAM

CODE content
[ml]
contenuto
[US fl oz]
description version pcs.
EASYFOAM 750 25.36 ALUMINIUM CARTRIDGE GUN 12
EASYFOAMMAN 750 25.36 ALUMINIUM CARTRIDGE MANUAL 12

Technical Data
GLOVESINCLUDED

Właściwości Norma Przetestowane wartości Konwersja USC
Composition - single component PU -
Colour - yellow -
Film formation time 23 °C / 50% RH (1) - 9 / 13 minutes -
Tempo di taglio 23 °C/50% RH (1) - 20 / 40 minutes -
Time required for complete hardening 23 °C / 50% RH (1) - 60 minutes -
Thermal conductivity (λ) EN 12667 0,03 / 0,035 W/(m·K) 0.017 / 0.02 BTU/(h·ft²·°F)
Reaction to fire DIN 4102-1 class B3 -
Temperature resistance once hardened - -40 / 90 °C -40 / 194 °F
Application temperature (ambient and support) - 5 / 35 °C 41 / 95 °F
Application temperature (cartridge) - 15 / 30 °C 59 / 86 °F
VOC content - 19.4 % - 191.2 g/L -
French VOC classification ISO 16000 A+ -
Emicode procedura di prova GEV EC1 plus -
Transport temperature - 0 / 35 °C 32 / 95 °F
Storage temperature (2) - 15 / 25 °C 59 / 77 °F
1. The data expressed may vary depending on the thickness of the product applied and the specific installation conditions: temperature, humidity, ventilation, absorbency of the substrate.
2.